产品类别：催化剂及助剂/助剂/机械、冶金用助剂/电镀用助剂
英文名称：暂无数据
CAS NO：暂无数据
分子量：暂无数据
EC NO：暂无数据
分子式：暂无数据
规格：200kg
包装：胶盒
用途：主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
产品介绍：
产品简介：1、使用前请先阅读安规及技术资料2、需配备适宜的通风设施3、避免眼睛皮肤接触4、保持期6个月，储存条件2-10℃5、冷藏锡膏使用前需回温2-4小时6、尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏7、锡膏启封后，放置时间不得超过24小时
